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TR7700SIII 3D 准新机出租出售

TRI开创性的3D AOI解决方案,采用高速混合式PCB检测法,结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量,对于自动化检测不良现象可达到较大化覆盖率。结合优良的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台,可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测,具备高检测覆盖率与简易编程优点。
特性
• 高速2D+3D检测,可检测至01005元件
• 高缺陷覆盖率,采用混合式2D+3D检测技术
• 真实3D轮廓量测技术,采用双雷射单位
• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
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| 名称: | 相机 | 数量: | 1台 |
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