TRI的在线型AOI解决方案，提供高速五支相机镜头的组装电路板检测，具有可靠的缺陷检测功能，即使是复杂的焊点以及组装缺陷皆能检出。TR7500 SIII搭载智能化软件和高性能硬体的强大组合，提供可靠且易于使用的AOI解决方案，更致力于集中在精度高的检测结果并将誤判降到很低，以帮助优化您的生产产量。

特性

 • 精度高五支镜头的多相AOI

 • 智能编程的GUI与离线编辑功能

 • 智能化自动输送带系统可减少进出板时间

 • 检测可靠，精度高，低误判

Optical SystemImaging Method                Dynamic ImagingTop Camera                   4 MpixAngle Camera                  1.3 Mpix or 6.5 Mpix (factory setting)Imaging Resolution              10 µm, 15 µm (factory setting)Lighting                      Multi-phase RGB+W LED3D Technology                 Single/Dual 3D laser sensorsMax. 3D Range                 20 mm (with 3D Laser Sensor upgrade optional)